大摩深度解析: 172%年复合增长率, 谁能霸占CPO风口?
发布日期：2025-01-21 11:40 点击次数：107
本文来自：华尔街见闻，作家：高贤达
近期，CPO（光电共封装本领）备受市集柔和。
行为一种新式光电子集成本领，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，裁减光信号输入和运算单位间的电学互连长度。其上风包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造本领齐备限制化出产。不少分析以为，该本领是处分AI期间大数据高速传输的要道本领。
近日，大摩也发布深度请问对CPO产业链进行了解析，该机构在请问中示意：
尽管CPO（Co-PackagedOptics，光电协同封装）本领仍处于市集明白早期……但投资者多数认可这是收罗本领的将来发展标的。
请问预测，跟着英伟达Rubin事业器机架系统在2026年运转量产，CPO市集限制将在2023~2030年间以172%的年复合增长率彭胀，展望2030年达到93亿好意思元；在乐不雅情状下，年复合增长率可达210%，市集限制将打破230亿好意思元。
在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯独FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应要道光耦合建设，日蟾光则获英伟达CEO亲访台中工场，有望成为RubinCPO系统级封装中枢谐和伙伴。
至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中说起，展望英伟达可能会在本年的GTC大会上展示一些CPO原型处分决议，但这更有可能是将在2025年下半年量产的QuantumCPO交换机，而不是与Rubin相关的居品。
值得一提的是，关于CPO何时齐备，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访，道到英伟达与台积电共同研发的CPO要道本领硅光子本领推崇时示意：
矽光子可能还需要几年，配资开户现在仍然会使用铜本领。
一、产业链中枢企业分析
在CPO产业链中，摩根士丹利重心柔和FOCI、AllRing、台积电和ASE等中枢企业。
最初，是在FAU（光纤阵列单位）边界存在独有上风的FOCI。大摩以为，行为首阶段唯独的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切谐和关系、稀薄的居品性量等上风，在产业链中占据要道地位。
在建设供应才智，AllRing将为FAU客户提供光学耦合建设。展望从2026年上半年运转，这一业务将为AllRing带来显耀收入孝敬，其居品的平均售价(ASP)和毛利率展望将显耀高于现存CoWoS居品线。
在封装边界，大摩提到了日蟾光（ASE）近期得回的迫切推崇。NVIDIACEO日前看望了ASE位于中国台湾台中的工场，大摩估量，此举标明日蟾光很可能成为NVIDIARubinCPOSiP（SystemInPackage）出产的要道谐和伙伴。该新工场展望将成为2026年CPOSiP的主要出产基地。
另外，大摩还以台积电最新电话会的不雅点佐证了我方的判断。行为产业链中的要道制造谐和伙伴，台积电在最新财报电话会议中示意，展望CPO将在1~1.5年内运转放量。
二、市集限制与发展预期
摩根士丹利对CPO市集提议三种预期情状：
1.基准情状
2023~2030年复合年增长率达172%，2030年市集限制达93亿好意思元；
RubinGPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台；
英伟达将于2026年在RubinGPU机架系统领先引入CPO架构；
博通、想科和Marvell等厂商将在2027年运转徐徐出货。
注：CPO处分决议主要针对Rubin事业器机架系统，传统HGX系统不会接收该决议。
2.乐不雅情状
2023~2030年复合年增长率达210%，2030年市集限制达230亿好意思元；
RubinGPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台；
CPO良率显耀提高；
更多芯片厂商积极接收CPO处分决议
3.保守情状
2023~2030年复合年增长率为107%；
良率问题导致出货延伸；
客户接收意愿责怪。
另外，筹商到CPO本领的复杂性，该机构也不抹杀居品延伸的风险。此外，云事业提供商也可能出于资本和良率方面的筹商推迟CPO的接收，这可能会导致CPO接收率停滞不前。
本文来自：华尔街见闻，作家：高贤达
